LED灯珠支架
1、支架作用：传导和支撑
2、支架结构：支架由支架材料电镀而成，由内向外由铜、镍、铜、银五层材料组成。
3、支架式：杯式支架为聚光式，平头支架为斜散光式。
LED灯珠银胶
1、银胶的作用：固定芯片，导电。
2、银胶主要成分：银粉75-80%，EPOXY(环氧树脂)10-15%，助剂5-10%。公众号：深圳LED网
3、银胶的使用：银胶长期放置会产生银粉沉淀，使用前需冷藏、解冻、搅拌均匀，搅拌不均匀会影响银胶的性能。
LED灯芯片
1、晶片的作用：晶片是LED灯的主要组成部分，是一种发光半导体材料。
2、晶片的组成：晶片由磷化镓(GaP)、砷化镓铝(GaAlAs)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料制成，内部结构为单向导电。
3、芯片结构：单线双极(P/N结构)芯片、双线芯片。芯片尺寸单位：麦片的焊盘一般为金焊盘或铝焊盘。焊盘形状有圆形、方形、十字形等。
LED芯片主要技术参数：
芯片伏安特性图
b. 正向电压(VF)：施加在晶片上以向前引导晶片的电压。该电压与晶片本身和测试电流有对应关系。如果VF 太大，芯片会解体。
c) 正向电流(IF)：施加规定电压后，芯片内产生的正向传导电流。中频的幅度与正向电压的幅度有关。芯片的工作电流约为10-20mA。
d. 反向电压(VR)：施加到晶片上的反向电压。公众号：深圳LED网
e) 反向电流(IR)：是指施加反向电压后，芯片内产生的漏电流。电流越小越好。由于电流大，芯片容易发生反向破坏。
F。亮度(IV)：表示光源的亮度。单位换算：1cd=1000mcd
G。波长：反映晶片的发射颜色。具有不同波长的晶片具有不同的发射颜色。单位：纳米
金丝纯度为99.99%Au，伸长率为2-6%，金丝规格有0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
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