LED灯珠的封装工艺 LED是个高科技含量的东西，在这个行业里面，有很多所谓的商业机密，很多行业知识是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。这些东西直接决议企业能否有中心竞争力，今天在这里解密LED灯珠行业的封装技术的学问!
先简介一下LED：
LED为发光二极管(Light Emitting Diode),属于半导体级件的一种，组件的原理是将电能转换为光能，从而发光。白炽灯寿命为1000hrs，而LED的使用寿命可达10万小时以上。芯片是LED灯珠的核心材料，在通电情况下发光，其发光原理为：N极电子在电压的驱动下穿过PN结，向P极运动，进入 P极的电子与空穴结合，同时进入N极的空穴与电子结合，产生光子发光。不同的芯片发出的光有不同的颜色，不同的波长，它是由芯片的内部结构决定的。发光二极管有正向导通，反向截止的特性。
LED贴片灯珠工艺流程如下：
一，固晶工序：支架烘烤---点银胶入碗杯-----芯片放入碗杯-----银胶烘烤
目的：使用以下材料芯片处固定于碗杯内(如：银胶、支架、晶片)
注意事项：1，固晶位置;2，银胶量;3，芯片外观;4，有无破损;5，银胶烘烤温度;6，芯片推力;7，防静电
二，焊线工序：固晶后产品----焊线----焊线后半成品
目的：用金线连接导通阴阳极
注意事项：1.焊点位置、形状及大小;2.线弧形状;3.金球推力;4，防静电
三、封胶工序：用胶水封装支架的顶端和金线，起到保护 灯仔的发光部分
注间事项：1.注意胶水的型号和比例要正确;2.配胶过程中胶水要搅 均匀;
3.封胶时不能过多或过少
四，全检分光工序：主要是将灯仔从整条支架上切成单颗灯进性电性测试分装分级
五，编带包装工序：主要是将分级后的灯仔按客户要求进行编带进行防静电包装
注意事项：1.防静电;2.贴反;3.混 灯;4，包装袋破损;5.干燥剂，温度卡。
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